開発現場での急なリペア要請にも即応。外注に頼らず、社内でのスピーディーな解析を支援。
■試作開発における急な改修と外注手配のジレンマ 開発中の基板テストでBGAの載せ替えが必要になった際、リボールを外注に出すと数日のタイムロスが発生し、プロジェクト全体のスケジュールに影響を及ぼしてしまいます。 ■開発現場に置けるコンパクト設計と簡単操作 省スペース設計により、実験室や開発現場への設置が容易です。正方形・長方形部品に対応する自動センタリング機構により、多品種の試作部品にも素早くセッティング可能。直感的なスライド操作で、現場のエンジニア自身がその日のうちにリボール作業を行えます。 ■解析・評価を止めない、スムーズな開発フロー 外注先からの納品を待つことなく、すぐに部品を再実装して評価を再開できるため、開発の手戻り時間を最小限に抑えます。
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基本情報
対応ボール径 φ0.25 ~ φ0.76mm 対応パッケージ種類 BGA / LGA / CSP / QFN 対応パッケージサイズ 50mm × 50mm 以下 対応パッケージ厚み 5.0mm 以下 位置精度 ±0.05mm 以下 処理時間 ※ 約60秒～ / デバイス 入力電源 AC 100V 50/60Hz 供給空気圧 0.5MPa 外形寸法 W556 × D300 × H230mm
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！
