半導体装置用プラスチック部品市場規模予測：2026年4097百万米ドル、年平均成長率7.2%で拡大へ
半導体装置用プラスチック部品とは 半導体装置用プラスチック部品とは、半導体製造装置や工場設備に組み込まれ、薬液輸送、流量制御、ウエハ搬送、絶縁、シール、摩耗防止、汚染抑制などを担う高機能樹脂製部品である。PFA、PTFE、PVDFなどのフッ素樹脂に加え、PEEK、PPS、PI/PAI、PVC、PP、PE、POMなどが使用される。 半導体装置用プラスチック部品の世界市場規模 Global Reportsが公開した最新調査レポート「半導体装置用プラスチック部品の世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、世界市場は2025年の38億3,900万米ドルから2026年に40億9,700万米ドルへ拡大し、CAGR7.2％で成長、2032年には62億2,100万米ドルに達すると予測される。
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基本情報
半導体装置用プラスチック部品の用途と材料構成 主な製品には、高純度チューブ・継手、バルブ、ポンプ部品、フィルターハウジング、薬液タンク、ウエハキャリア、FOUP関連部品、CMPリテーナリング、絶縁部品、軸受、摺動部品などがある。2025年の材料構成では、汎用エンジニアリングプラスチックが23.36％、PVDFが22.33％、PFAが16.58％、PEEKが11.19％、PTFEが7.68％、PVCが6.57％、PI/PAIが6.08％を占めた。PFA・PTFE・PVDFの合計比率は46.59％で、2032年には47.40％へ上昇する見通しだ。耐薬品性が求められる流体系ではフッ素樹脂、機械強度や寸法安定性が重要な搬送・摺動部ではPEEKやPPSなどが有力となる。
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用途／実績例
半導体装置用プラスチック部品の需要を支える設備投資 2025年の用途別構成では、ウエハ工場設備が48.49％を占め、2032年には50.15％へ拡大すると予測される。洗浄・ウェットプロセス、エッチング、CMP装置も主要需要分野であり、薬液供給設備から装置内部の交換部品まで幅広い需要を形成する。SEMIは2026年7月、世界の半導体製造装置売上高が2026年に1,659億米ドル、2028年に2,295億米ドルへ拡大するとの予測を公表した。AI向け先端ロジックやHBM関連投資の拡大は、薬液・超純水の供給系統や高精度搬送部品の需要を押し上げる要因となる。
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