PCB封止材市場は急速に成長している：2026年には7105百万米ドル規模に達する見込み
PCB封止材とは PCB封止材は、プリント基板（PCB）や電子部品を保護・絶縁・固定・封止するための機能性材料である。主にエポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリルなどの高分子材料から構成され、ポッティング、封止、表面コーティング、局所充填などの方法で使用される。防湿、防塵、耐薬品性、耐振動性、耐熱衝撃性、電気絶縁性を高め、電子機器の信頼性と寿命の向上に寄与する。 PCB封止材の世界市場規模 Global Reportsが公開した最新調査レポート「PCB封止材の世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、世界市場規模は2025年の69億7,100万米ドルから、2026年には71億500万米ドルに拡大する見込みである。2026～2032年の年平均成長率（CAGR）は5.4％と予測され、2032年には97億1,900万米ドルに達すると見込まれている。
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PCB封止材の需要を押し上げる電子機器の高性能化 PCB封止材市場の成長を支えるのは、電子機器の小型化、高密度化、高出力化と、過酷な環境下での信頼性に対する要求の高まりである。電気自動車（EV）、自動運転システム、産業オートメーション、5G通信、AIサーバー、蓄電システムなどでは、電子回路が熱、湿気、振動、電気的ストレスにさらされやすい。こうした用途では、単純な保護性能に加え、放熱性、難燃性、低応力性、長期耐久性を総合的に満たすPCB封止材が必要になる。特に車載電子機器では、温度変化や振動への耐性が重要であり、用途ごとの要求仕様に合わせた材料選定が製品の信頼性を左右する。
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用途／実績例
PCB封止材の種類と硬化方式による使い分け PCB封止材は、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系、アクリル系などに分類される。エポキシ系は接着性や機械的強度、電気絶縁性が求められる用途に適し、シリコーン系は温度変化への追従性や柔軟性が必要な場面で活用される。ポリウレタン系は柔軟性と保護性能の両立が求められる用途で選択肢となり、アクリル系は特定のコーティング工程などで利用される。製品形態にはポッティング材、封止材、コンフォーマルコーティング材などがあり、硬化方式も常温硬化、加熱硬化、紫外線硬化、湿気硬化、二重硬化に分かれる。硬化速度だけでなく、部品への熱負荷、塗布対象の形状、工程時間を考慮した選定が必要である。
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