ベスペル（R） 丸棒（9グレード φ6.3〜φ152.4）

基本情報

【材質】PI（ポリイミド）ベスペル（R）／デュポン製 【形状】丸棒　φ6.3〜φ152.4（グレードにより異なる） 【SP-1 参考物性】比重 1.43／引張強さ 86.2MPa（23℃）／連続使用温度 300℃・断続 480℃ 【グレード別】 SP-1 茶：無充填・電気絶縁 SP-21 黒：グラファイト15%・低摩擦 SP-22 黒：グラファイト40%・低熱膨張 SP-211 黒：グラファイト15%＋PTFE10%・さらに低摩擦 SP-3 黒褐色：二硫化モリブデン15%・真空/乾燥環境 SCP-5000 茶／SCP-5009・5050・50094 黒：耐プラズマ・耐薬品 ※数値は参考値です。正確な値は各グレードの物性表PDFをご確認ください。Vespel（R）はデュポン社の登録商標です。

価格情報

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納期

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用途／実績例

・半導体製造装置（プラズマ環境の部品、絶縁部品、ウェハ搬送部品） ・真空機器（低アウトガスが求められる摺動部：SP-3） ・高温摺動部（無潤滑の軸受、ブッシュ、シール：SP-21／SP-211） ・精密機器（温度変化下での寸法安定が必要な部品：SP-22） ・電気絶縁部品（高温下で絶縁性を保つ部位：SP-1） 【選び方】電気絶縁はSP-1、摺動・低摩擦はSP-21（さらに低摩擦ならSP-211）、熱膨張を抑えるならSP-22、真空環境はSP-3、プラズマ・薬品環境はSCP-5000系が目安です。 【注意】260℃以下で強度が必要な場合は、コストと切削加工性で有利なPEEKもご検討ください。

詳細情報

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  ベスペル（R） SP-1（茶）無充填の基本グレード 優れた耐摩耗性と電気絶縁性を持ち、極低温〜300℃で使用できます（断続480℃）。ベスペルの中で伸び率が最も大きいグレードです。絶縁部品、汎用の高温部品に。丸棒 φ6.3〜φ152.4。

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  ベスペル（R） SP-21（黒）グラファイト強化・低摩擦グレード グラファイト15%充填。軸受・スラストワッシャ・動的シール向けの低摩耗・低摩擦グレードです。高温下の軸受、ブッシュ、摺動部品に。丸棒 φ6.3〜φ152.4。

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  ベスペル（R） SP-22（黒）低熱膨張グレード グラファイト40%充填。熱膨張率がきわめて低く、熱膨張係数がアルミに近い低摩耗・低摩擦グレードです。温度変化のある環境の精密部品に。丸棒 φ6.3〜φ152.4。

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  ベスペル（R） SP-211（黒）低摩擦グレード グラファイト15%＋PTFE10%充填。SP-21よりさらに摩擦係数が低く、広い条件範囲で低摩擦、300℃まで低摩耗です。無潤滑での摺動部品に。丸棒 φ6.3〜φ152.4。

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  ベスペル（R） SP-3（黒褐色）真空・乾燥環境向けグレード 二硫化モリブデン15%充填。真空・乾燥環境でのガス放出を抑制し、摺動に適しています。真空機器、宇宙用途、乾燥環境の摺動部に。丸棒 φ6.3〜φ152.4。

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  ベスペル（R） SCP-5000（茶）耐プラズマ・耐薬品グレード 無充填のハイグレードポリイミド。高弾性率・高表面硬度で、高温での強度と剛性に優れます。SP-1より耐プラズマ性と耐薬品性に優れ、半導体製造装置に。丸棒 φ6.3〜φ70。

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  ベスペル（R） SCP-50094（黒）SCP-5000系グレード 高い靭性と耐薬品性が求められる用途向けのグレードです。SCPシリーズはSP-1より耐プラズマ性と耐薬品性に優れます。丸棒 φ6.3〜φ63.5。

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  ベスペル（R） SCP-5009（黒）SCP-5000系グレード SCPシリーズはSP-1より耐プラズマ性と耐薬品性に優れ、半導体製造装置などプラズマや薬品にさらされる環境で使われます。丸棒 φ6.3〜φ63.5。

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  ベスペル（R） SCP-5050（黒）SCP-5000系グレード SCPシリーズはSP-1より耐プラズマ性と耐薬品性に優れ、半導体製造装置などプラズマや薬品にさらされる環境で使われます。丸棒 φ6.3〜φ63.5。

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