シェイパル Hi Msoft 丸棒（φ10〜φ40）

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シェイパル（R） Hi Msoft（トクヤマ）

最終更新日：2026年10月21日

公式サイト

切削できるセラミックス。高熱伝導・高絶縁のシェイパル丸棒を切売り

シェイパル（R） Hi Msoft（トクヤマ製）は、窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)の複合焼結体で、一般的な切削工具で加工できるマシナブルセラミックスです。熱伝導率92W/m・Kと金属に近い放熱性を持ちながら高い電気絶縁性を備え、半導体製造装置の高温部の絶縁・断熱部品や放熱部材に使われています。 KIRIURI.COMでは白の丸棒を5サイズ（φ10〜φ40）取り揃えています。丸棒からの削り出しで部品を製作でき、少量・短納期の試作にも向きます。必要なサイズ・数量での切売りに対応（サイズによっては定尺販売のみ）。物性表・材料解説PDFもダウンロードいただけます。

関連リンク - https://kiriuri.com/page/material-ceramics

この製品へのお問い合わせ

基本情報

【材質】マシナブルセラミックス（窒化アルミ AlN＋窒化ホウ素 BN 複合焼結体）／シェイパル（R） Hi Msoft（トクヤマ製）【形状】丸棒　φ10〜φ40 【色】白【参考物性】密度 2.88g/cm³／曲げ強度 300MPa／熱伝導率 92W/m・K／体積抵抗率 1.0×10^15Ω・cm／絶縁破壊電圧 65kV/mm 【最高使用温度】大気中 1,000℃／真空中 1,900℃ 【切削加工】可能（一般的な切削工具で加工できます） ※数値は参考値です。正確な値は物性表PDF・メーカーの最新データシートをご確認ください。

価格情報

サイズごとの価格をKIRIURI.COMで公開しています（在庫確認・ご注文は掛け払い登録済みの法人会員様）。商品代金5万円（税抜）以上で送料無料。

納期

~ 1週間

※在庫品はご注文確定後、4営業日以内に出荷します。

用途／実績例

・半導体製造装置：高温部の絶縁・断熱部品、ヒーター周辺部材・熱処理炉まわり：治具、支持材・電気絶縁：高温下で絶縁が必要な部位・放熱部材：絶縁しながら熱を逃がす部位【選び方】削り出しで部品を作りたい場合や、熱を逃がしつつ絶縁したい場合はシェイパル Hi Msoft。1000℃を超える環境や熱電対の保護管にはアルミナ、400℃以下で足りる場合は樹脂（PBIやPI ベスペル）も候補です。