≪回路と機構両側面からの放熱アプローチ≫
本セミナーは、電子機器の熱問題に対し、基板・回路設計と機構・構造設計の両面から、実践的な熱対策を解説する講座です。 まず、熱の三原則や最新の熱設計トレンドを学び、電子回路の発熱メカニズム、ディレーティング、低抵抗化・低電圧化・低速化による発熱削減技術、半導体の放熱設計について解説します。また、回路の発熱や冷却による不具合事例、実機での温度計測における注意点も紹介します。 さらに、熱伝導シートやグリスなどのTIM（熱界面材料）の特徴と使い分け、放熱材料の選定、断熱・耐熱・遮熱の考え方を取り上げます。熱構造設計に起因する不具合事例や、熱シミュレーション（CAE）の活用方法、解析結果の考察方法についても解説します。 ※詳細は関連リンクもしくはカタログのセミナー詳細からご確認ください。
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基本情報
＜開催情報＞ 開催形式：会場受講/Live配信（Zoom）/アーカイブ配信 開催場所：日本アイアール（株）本社セミナールーム 開催日時： 【会場受講】【Live配信】2026/12/14（月）10:00～16:00 【アーカイブ配信】2026/12/16～12/30（申込締切：12/25） 受講料：49,500円/1名（税込）※複数名受講割引あり 講師：鈴木 崇司 講師、多胡 隆司 講師
価格帯
納期
用途／実績例
＜セミナープログラム（予定）＞ 第1章：熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド 第2章：回路/基板による熱設計と対策 第3章：回路の不具合事例 第4章：発熱（温度）の確認 第5章：構造熱設計の勘どころ 第6章：熱構造設計に起因する不具合事例 第7章：熱シミュレーション（CAE） 第8章：まとめ・質疑応答
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企業情報
特許調査をはじめとした知財業務ソリューションから、技術翻訳事業、知財教育／技術者教育事業まで、信頼性の高いサービスで日本の”ものづくり”をサポート。40年超の実績に裏打ちされた、ハイクオリティなサービスをリーズナブルな料金でご提供いたします。
