ゴムの柔軟性で精密部品にフィット。二次バリを抑え、均一な仕上がりを実現する弾性ゴム砥石。
半導体製造装置の部品加工においては、極めて高い寸法精度と表面品質が求められます。特に精密部品のバリ取り工程では、過度な研削による形状変化や、除去しきれない二次バリの発生が製品品質に影響を及ぼす懸念があります。バリキラー フレキシブルジスクは、ゴム補強による柔軟性を備えており、ワーク形状に追従しながら滑らかで均一な研削・研磨が可能です。ワークへの食い込みを抑える特性により、精密な部品加工の品質安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置用精密部品のバリ取り・面取り ・レーザー加工後の微細なバリ除去 ・ステンレスやアルミ部品の酸化皮膜除去および仕上げ 【導入の効果】 ・弾力性によりワークへの食い込みを抑制し、形状変化を防止 ・二次バリの発生を抑え、後工程の負担を軽減 ・均一な研削により、安定した表面品質を維持 【デモ機貸し出し可能】 実際のワークで加工性能をお試しいただけるよう、デモ機の貸し出しも可能です 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
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基本情報
【特長】 ・ゴム補強による柔軟性で複雑な形状のワークにもフィット ・研削性と研磨性を両立し、滑らかな仕上がりを実現 ・ワークへの食い込みが少なく、三次バリの発生を抑制 ・ステンレス、アルミ、チタンなど幅広い材質に対応 ・デモ機貸し出しにより、実際のワークでの性能確認が可能 ※フレキシブルジスクご使用の際には、専用グラインダー（7,000rpm）が必要です バリキラー低速グラインダー：品番ZBSES-100 【当社の強み】 1910年創業の機械工具専門商社として、国内500社・海外20社のメーカーと連携し、ものづくりの現場をサポートしています。単なる製品販売にとどまらず、お客様の収益向上に貢献する「コトづくり」を重視し、進歩的で良質なサービスを提供いたします。
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用途／実績例
【主な用途】 レーザー加工・シャーリング加工後のバリ取り、面取り 薄板・厚板のバリ取り アルミ・銅などの金属のバリ取り 酸化皮膜取り・サビ取り 溶接部分の盛り取り 金属表面の磨き・仕上げ加工
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企業情報
1910年に京都で出石商店として鋳鉄材、伝導工具および調帯の営業を開始した機械工具専門商社です。 創業して以来、商社として一貫してものづくりの現場をサポートして参りました。 ものづくりの現場は日々進化しており、次々に新しい技術が導入されています。そんなものづくりの発展に一役買う仕事を任されることが、当社の使命であり喜びであります。 現在、国内500社、欧州を中心に海外20社にのぼる秀逸な仕入先メーカーとのパートナーシップのもと、お客様に絶えず、進歩的で良質なサービスを提供することを使命として活動しております。 これからもお客様の収益に貢献し、社会の発展のために汗馬の労もいとわず、型破りなサービス、つまりは「コトづくり」を繰り出して参りたいと思います。 どうぞご期待ください。
