ＩＣ外観検査装置用ハンドラー
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）なＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。
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基本情報
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）なＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。
価格情報
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納期
用途／実績例
ICの2次元検査、3次元検査
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企業情報
新光エンジニアリング株式会社は創業から今日まで情報通信技術関連の装置、システムの設計製作分野で常に独自の製品を作り続けてまいりました。特にメカトロ機器、搬送装置におけるモーター駆動技術、検査／計測装置における画像処理技術、レーザー技術の応用製品、さらにそれら単体装置をＦＡシステムとして統合したＣＩＭに常に独自性を発揮してまいりました。 私たちの使命はこれまでに蓄積された技術力を遺憾なく発揮し、今まで以上にお客様にお喜びいただくような製品、装置を世に送り出すことと考えております。 今後さらに高度に進歩していく情報通信技術分野において、常に独自性を発揮しオンリーワン企業を目指します。
