IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。
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基本情報
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。
価格情報
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納期
用途／実績例
完成品のCSP/BGA/WLCSPの外観検査装置で平成１６年８月から実用化されたものです。
企業情報
新光エンジニアリング株式会社は創業から今日まで情報通信技術関連の装置、システムの設計製作分野で常に独自の製品を作り続けてまいりました。特にメカトロ機器、搬送装置におけるモーター駆動技術、検査／計測装置における画像処理技術、レーザー技術の応用製品、さらにそれら単体装置をＦＡシステムとして統合したＣＩＭに常に独自性を発揮してまいりました。 私たちの使命はこれまでに蓄積された技術力を遺憾なく発揮し、今まで以上にお客様にお喜びいただくような製品、装置を世に送り出すことと考えております。 今後さらに高度に進歩していく情報通信技術分野において、常に独自性を発揮しオンリーワン企業を目指します。
