最新の超音波探傷技術と画像処理技術を結合！超音波探傷映像化装置
好評をいただいていたSDSがWindows10対応になりさらに使いやすく なりました。高速・広帯域探傷器HIS3の搭載で薄い素材から厚い素材までカバーすることが可能です。 探傷器の設定もWindowsPC側から全てリモート操作でき、豊富な画像解析 が可能なソフトが標準装備です。 機構部はお客様のニーズに合った仕様にカスタマイズできます。
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基本情報
SDS３シリーズは、航空機、鉄鋼、非鉄、原子力、自動車、新素材 および半導体等各分野のニーズに対応した装置です。 材料内部の状態の観察、ボイドと介在物の検出、半導体内部のクラック 検出や接着・剥離の弁別等の検査が可能です。 また、機構部仕様は3軸・5軸・6軸と取り揃えており、用途に合わせた 軸数・検査ストローク・水槽サイズも製作可能ですのでご相談ください。 【特長】 6軸高精度スキャナは豊富な走査パターンを持ち、スタート、エンドの 2点ティーチングにより走査条件が自動設定されます。 ・平面走査 ・側面走査 ・円筒走査 ・円錐走査 ・球面走査 ・凹面走査
価格情報
価格は仕様によりますのでご相談ください。 詳細な情報をイプロスもしくは弊社HPお問い合わせよりお送りください。 HPお問い合わせ：https://www.kjtd.co.jp/support/index.html
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※納期は製作の状況によりますのでご相談時にご確認ください。
用途／実績例
ICチップの剥離検査、金属内部のきず検出、部品探傷等の様々な用途に 使用可能です。ロウ付けによる剥離の非破壊検査、厚さ測定、音速測定、 きずの形状の観察。
カタログ（1）
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企業情報
INDES（Integrated Non-Destructive Evaluation System）で社会の安全・安心に貢献します。 （日本クラウトクレーマー株式会社は2013年4月1日より "株式会社ＫＪＴＤ" に社名変更しました。） 超音波探傷、赤外線など様々な非破壊検査手法の検査機器及びシステムを提案・提供しております。 【取扱品目】 ・超音波探傷器及び超音波探傷装置 ・超音波探触子及びフェーズドアレイ超音波探触子 ・超音波漏れ試験器 （ＳＤＴ社製） ・赤外線サーモグラフィカメラ （ＦＬＩＲ ＳＹＳＴＥＭＳ社製） ・アクティブ型 赤外線非破壊検査装置
