サンドブラスト加工
・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制御も対応可能 ・ブラストされた面のケミカル処理も可能 ・貫通孔への導通処理も対応
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基本情報
MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、 微細な切削加工を少量の試作より承ります。 ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、 サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。 また3次元測定機にての計測・評価も可能です。 〔応用例〕 ・3次元実装用基板 ・MEMS基板 ・PDP用隔壁形成 ・ガラス溝加工、スルーホール加工 ・解析用流路の形成 ・レーザー光拡散用の基板表面切削 など
価格情報
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納期
用途／実績例
ガラス基板等への外形加工、穴あけ加工、溝加工、表面削り加工 等
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。