銅合金膜による電磁波シールド形成加工
スパッタリング加工により銅合金膜を形成し、電磁波の投下を抑える加工技術です。 【特長】 プラスチック等成型品の内面に銅・銅合金をスパッタリングして金属の導電性と低い表面抵抗値を実現することにより、電子機器への誤作動を引き起こすとされる電磁波の透過を抑える効果があります。
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基本情報
スパッタリング加工により銅合金膜を形成し、電磁波の投下を抑える加工技術です。 【特長】 プラスチック等成型品の内面に銅・銅合金をスパッタリングして金属の導電性と低い表面抵抗値を実現することにより、電子機器への誤作動を引き起こすとされる電磁波の透過を抑える効果があります。
価格情報
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納期
用途／実績例
電子部品などの電磁波シールドに
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企業情報
・研究開発段階でのご試作品をローコスト・短納期にて成膜致します。・スパッタリング薄膜表面処理のノウハウをベースに様々なご提案をさせて頂きます。・公的研究機関と提携しスパッタリング成膜の技術開発を行っております。