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MD-0408-S6

最終更新日:2020年11月04日

株式会社SDI 京都本社
株式会社SDI 京都本社
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速度可変域の広さで、当社装置人気度NO1ディップコーター

当社販売実績NO1のマイクロスピードディップコーター(ディップコーティング装置)です。速度の可変域は1μm/secから60mm/sec、1nm/secから1mm/secのモード切替式で大変にワイドで使い易い仕様となっています。 ガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にディップコート(ディップコーティング)が可能なディップコーターです。 分離膜生成、粒子配列、ナノレベルの膜厚、結晶形成に適しています。 操作はタッチパネル方式を採用。 速度変更ポイント(最大16ポイント)、速度変更(1μm又は1nm/sec単位)、繰返し動作、動作パターンの記憶(最大8パターン)がタッチパネル上で簡単に行えます。 つくば産総研のご指導により開発されたシステムです。日本語、英語表示はワンタッチ切り替えですので外国人の研究者がおられる場にも最適です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

    その他電子部品コーター表面処理受託サービス
md0408s6.jpg

マイクロスピードディップコーター MD-0408-S8

md0408s6.jpg
md0408s6.jpg
  • 関連リンク - http://www.sdicompany.com/

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基本情報

【主仕様】 1.ストローク: 150mm 2.最小速度: 1μm/sec (1nm/sec) 3.最大速度: 60mm/sec (2mm/sec) 4.操作方法: タッチパネル 5.画面文字: 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数: 16ポイント 7.停止位置指定ポイント数: 16ポイント 8.停止時間指定ポイント数: 16ポイント 9.連続運転モード: 有 10.マニュアル運転モード: 有 11.記憶プログラム数: 8プログラム 12.モニタ機能:現在速度: 有 13.モニタ機能:現在位置: 有 14.モニタ機能:動作残時間: 有 15.繰返運転機能: 有 16.標準クリップ: PP材 17.ユーティリティー: AC100V、250VA 18.可搬重量: 1kg 19.最大処理サイズ: H:300mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:430×D:480×H:860mm(11kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量): W:300×D:285×H:163mm(7kg)  

価格情報

-

価格帯

100万円 ~ 500万円

納期

詳細はお問い合わせください

※通常納期は受注後45日

用途/実績例

レンズ、ガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にマイクロ単位の速度(1μmごとの可変)にてディップコート(ディップコーティング)が可能なディップコーターです。 分離膜生成、粒子配列、ナノレベルの膜厚形成、結晶生成等に適しています。

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