非接触浮上搬送を可能にする浮上プレートです。 様々な用途に合わせ、5種類のレール、パットから選択可能です。
■特徴 【非接触浮上搬送】 新素材多孔質の採用により、安定した浮上を実現。 ワークに接触することなく、スムーズに搬送可能。ワークへの帯電も防止可能。 【視認性アップ】 ブラックボディの採用により、乱反射がなく、ワークの視認性向上。 高感度検査に最適。 浮上エアのパーティクルを抑制。 【用途に合わせ選択】 精密浮上、ラフ搬送、プロセス工程のローダーなど、用途に合せて浮上パッドとレールタイプを自由に選択可能。
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基本情報
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価格情報
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納期
用途／実績例
ガラス基板等の搬送からプロセス、製品検査に至るまで、基板の浮上用途・高精度浮上に対応 位置決め・ラフ搬送・搬送・ローダー・アンローダー・各種プロセス
詳細情報
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【非接触浮上搬送】 新素材多孔質の採用により、安定した浮上を実現。 ワークに接触することなく、スムーズに搬送可能。 ワークへの帯電も防止可能。
ラインアップ（4）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| GFM-T | 高浮上レール・浮上量250μm以上 |
| GFM-RS | 浮上レール 標準タイプ・浮上量150μm以上 |
| GFM-RF | 浮上レール 汎用タイプ・浮上量150μm以上 |
| GFM-P | 精密浮上ステージ・浮上量30±6μm |
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企業情報
自動車・家電・半導体など、あらゆる産業分野の自動化に貢献するリーディングカンパニーです。 事業は大きく２つに分かれます。 【自動機械装置の開発・製造・販売・輸出】 蛍光灯やバックライトなどの照明製造システム、薬品や食品などの自動包装システム、コンデンサやリチウムイオン電池などの製造システム、画像処理を使った三次元はんだ印刷検査機など。 【機能機器の開発・製造・販売・輸出】 さまざまな機械や生産ラインに使われる各種パーツ・空気圧機器、流体制御機器、半導体関連機器、省力機器など。