45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。
低価格で作業性の高い熱界面剤です。
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基本情報
低価格で作業性の高い熱界面剤です。 45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。 熱伝導率：4.0W/mK 関連製品：熱伝導グリス、熱伝導シリコンパッドも取り扱っております。
価格情報
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納期
用途／実績例
CPU,Momory,GPU,Chipset,LED等の半導体チップを基板に実装する際の熱界面剤として利用。
企業情報
マツボーは【産機・情報】【粉体】の2つの事業分野と【テクニカルセンター】のバックアップ体制でサービスを提供しています。機械の専門商社の枠にとらわれず、導入に先立ってのコンサルティングから、設置・ローカライズにかかわるエンジニアリング、導入後のメンテナンスや改善・改造提案まで、お客様に安心してお使いいただくための一貫したサービス体制を整えています。
