実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム
■メカニクスの設計基準に基づき治具製作を行なう事により部品の治具への接触及び分割による 部品破損はありません。 ■ブリッジ部分が多数存在しても当社にて開発している基板分割装置は出力が大きい為、ストレスを最小限に抑え分割する事ができます。 ■ブリッジ部分を特殊形状のパンチで打ち抜く為、分割面の仕上りが綺麗です。 ■打ち抜かれたブリッジ部分は治具の下に落ちる仕組みにしてある事と、特殊パンチ刃使用により基板打ち抜き時に発生する粉を最小限に抑えます。 ■当社にて開発している基板分割装置と兼用により、従来の作業に比べ作業性向上、経費削減、環境負荷の低減が実現します。 ■基板分割治具を載せかえる事により色々な基板に対応します。 ■分割部エリアセンサー採用による安全設計。 ■使いやすいタッチパネルと安全面に考慮した両手押しボタンの双方を採用。