従来の二倍以上の高速メッキを実現した超振動流動技術！！どんな小孔内のめっきも実現（バレル・ラック）
20Hz～40Hzの出力の振動を特殊機構を備えた多段式の振動板に伝達させ、その振動板の超振動により表面処理槽内の液を均一に高速乱流撹拌させ、従来の泡撹拌の欠点をことごとく解決し、又泡撹拌不可能なめっき液への高度撹拌技術の導入により、従来法より倍以上の高速性と高品位めっき技術を実現した画期的なめっき技術の飛躍と進歩をとげる、まさしく生産性の高い次世代のめっき装置であります。
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基本情報
【特徴】 ○電流密度は４A～６A/dm2（従来法の約２倍） ○プリント基板の場合、めっき膜厚の標準偏差値（σ）が、1.4～1.5である。 ○光沢度は泡撹拌より優れている。 ○スルホール基板の場合、ホール内の電着性が良くなる｡(スローイングパワー85％以上） ○高電流密度でも電流の集中する個所でのヤケ、コゲの現象が発生しない。 ○脱泡効果が抜群にあり、ガス溜りなどによるピット不良などは非常に少ない。 ○ミクロエアーレーションと超振動流動技術の併用により電着均一性が大巾に良くなる。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードして下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
コネクターピン、焼結合金半導体チップ、ボタン、めくら孔を含む小型部品等
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