ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム
ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。
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基本情報
ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。
価格情報
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納期
用途／実績例
小型鉛フリー表面実装部品の取外し・搭載（BGA、QFN、QFP、SOIC、微小チップコンデンサ、樹脂コネクター、ソケット等）、各種スルーホール実装部品 上記の他に、携帯電話基板のBGA取外し・搭載、ハウジングから外すのが困難な車載基板などの用途で多くの導入を頂いています。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| ERSA HR100 | ERSA独自のハイブリッド赤外線ヒーター技術により、小さなハンディツールでも高い加熱効率を実現。ハンドブロアでリワークが困難な小型ハイマス部品のリワークに最適です。 |
| ERSA HR200 | ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、操作/機能を最小限に絞った最新機種。ホットエアーブロアで悩みの熱風による部品ズレがありません。 |
カタログ（1）
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企業情報
ERSA社製品については柏ショールームにてデモ機を展示しております。ご興味のあるお客様はぜひお気軽にご来社下さい。 各種展示会にも積極的に出展しておりますので、ご来場の際はぜひ足を運んで頂ければと思います。 詳しい製品情報や事業内容は弊社WEBページもご参照下さい。 https://www.dynatechplus.co.jp
