イオンミリング法によるCP加工でダレのない断面試料を作製します。
イオンミリング法による断面加工で、高倍率の観察に必要な精密試料調整を実施致します。 従来の研磨紙・研磨剤を用いた機械研磨では、研磨時の応力によりダレが発生したり、ボイドが潰れたり、割れが発生することがありました。 そういった現象が起きやすい試料でも、非常に弱いイオンビームで研磨加工を行うことにより、微小領域の高倍率観察・分析や結晶方位解析(EBSD)が実施可能な断面試料を作製するとができます。
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基本情報
【硬軟質複合材料の研磨】 イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸が非常に少ない研磨を行うことができます。 【高倍率観察・分析にも適した超精密研磨】 試料への負荷が非常に低く、ダレの少ない研磨面が得られるため、100,000倍程度の観察・分析の前処理に適しています。 ボイドやクラックも潰れることがないため、真の試料情報を得ることができます。 高倍率での解析が必要とされる、薄膜や多層膜、合金層の解析にもご利用いただけます。 【結晶解析用のエッチング】 イオンミリング（CP加工）は研磨と同時にイオンによるエッチングも行っているため、結晶状態の観察や結晶方位解析（EBSD）にもご利用いただけます。 【ドライ研磨・エッチングが可能】 イオンビームを利用したドライ研磨・エッチングですので、水分を嫌う試料の解析に適しています。 【カップ包埋した試料も調整可能】 広いチャンバー部で比較的大きな試料も調整可能です。 包埋樹脂で研磨仕上げした試料も、平面イオンミリングでご対応いたします。
価格情報
- 加工内容によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
※加工内容によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
・実装基盤のはんだやメッキの断面観察・分析 ・薄膜や多層膜の断面観察・分析及び膜圧測長 ・メッキやボンティングなどの接合部のボイド・クラック観察 ・金属材料の結晶状態の観察及びEBSP用の前処理研磨
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企業情報
開発品の信頼性を評価する技術サービスを主な業務としています。 規格・規定通りの評価データのご提供だけでなく、評価目的に最適な手法・条件・設備のご提案や、規格外評価のためのオリジナル設備・治具の設計製作にも対応しています。 また、計測・試験・分析の3つの評価技術を複合的に取り扱っていますので、多様な設備を横断する複合業務や、より多角的な評価方法のご提案も可能です。