QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現
この製品へのお問い合わせ
基本情報
12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。
価格情報
-
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
QFNなど小ピンIC、その他極小チップに対応
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、1972年の創業以来「創意・誠実・挑戦」を経営理念に掲げ、お客様のニ－ズをお客様の立場で誠意をもって創造し、時には失敗を恐れず何事にも挑戦していくという方針のもと、高度生産システムの創造に向け、全社を挙げて技術の研鑚に努めてまいりました。その結果、卓越したメカトロニクス技術を有する信頼性の高い企業に成長するとともに、産業界の発展に貢献してまいりました。そして今、【21世紀に輝き続ける企業】を目指して、顧客視点での更なる知的高度生産システムの創出と社会への提供・貢献に、社員一同挑戦しております。