UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではないでしょうか？
京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。 半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの 一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【京セラ無電解UBMめっきの特長】 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～) ■全ウェハ全端子を自動外観検査にて品質保証 ■自社デバイス工程のため長期安定供給を担保 ■4/5/6/8インチウェハー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応可能なめっき種類】 ■Ni/Au、Ni/厚Au ■Ni/Pd/Au ■マイクロAuバンプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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企業情報
お客様に喜んでいただく製品やサービスを提供する。わたしたちは「お客様第一主義」を最も大切なテーマと捉えています。お客様に満足いただくためには、ものづくりをはじめすべての仕事の原点である「現場力」と、高い目標を必ず達成する「実現力」がなければなりません。そのために重要となるのが、人の心をベースとする経営から生まれた「京セラフィロソフィ」と「アメーバ経営」の実践です。全従業員が力を合わせて経営に参画し、それぞれが仕事に喜びや生きがいを見出し、個人の能力を最大限に発揮することで、自らを高め人間として成長することができるのです。 企業は人。どんな技術や製品やサービスも、すべては人で決まります。社員一人ひとりが夢を抱き、いきいきと働き、自ら立てた目標を確実に達成していくことで、お客様に新たな価値を届け続ける、そんな企業でありたいと考えています。
