ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。
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■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。
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小粒ながらもキラリと光る技術を開発したい。ニッカン工業は創業以来、 材料を「塗る」（コーティングする）、 「貼る」（ラミネートする）、 「重ねる」（積層する）というコア技術を培ってきました。 私たちの基本姿勢は、お客様が 求める技術に応えていくこと。常にお客様の 将来のニーズを見つめ、新しい発想と独自の技術開発力で製品を生み出していく、 USER-ORIENTEDの精神が、すべての業務プロセスに貫かれています。 製品ニーズがめまぐるしく変化し、開発サイクルが年々早まりつつある中で、 私たちは、時代の先を読む着想を持つとともに、それをカタチにする技術開発に 惜しみない力を注いでいます。
