フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

ハイソル株式会社

±5μmの高精度ボンディングマシン

ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)

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フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

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基本情報

【特徴】 ○ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産向きです。 ○実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可) ○PCソフトウェアーによる制御 ○多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他 ○カ受注生産によるオーダーメード レイアウト、予算、機能などカスタマイズ可 ●詳しくはお問い合わせください

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ハイソル株式会社

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電子部品・半導体

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