ＳｉＯ２膜のパターン加工
フォトリソ及びエッチング技術により、ＳｉＯ２単層膜及び ＳｉＯ２＋酸化金属膜の（膜厚０．１〜１μm) 微細パターニング加工が可能です。 ■SiO2絶縁膜のパターニング ■加飾用積層膜のパターニング 詳細は、お問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
フォトリソ及びエッチング技術により、ＳｉＯ２単層膜及び ＳｉＯ２＋酸化金属膜の（膜厚０．１〜１μm) 微細パターニング加工が可能です。 ■SiO2絶縁膜のパターニング ■加飾用積層膜のパターニング 詳細は、お問い合わせ下さい。
価格情報
-
納期
用途／実績例
■□■使用例■□■ ■タッチパネル 抵抗膜方式/静電容量方式 ■表示ディスプレイ ＬＣＤ/ＰＤＰ/有機ＥＬ/電子ペーパー ■照明・エネルギー ＬＥＤ/有機太陽電池 ■バイオ・光学・ＭＥＭＳ マイクロチップ/回析格子/センサー ■モバイルデコレーション 加飾（ガラス・フイルム・プラスチック） ■基板材料はガラス・フイルム・プラスチックを対応させて頂きます。 またメッキ技術・印刷技術の複合面でもご相談下さい。
企業情報
1983年、株式会社ミクロ技術研究所の薄膜金属パターニング工場として設立されＬＣＤ基板・ＰＤＰ基板を中心にフォトリソグラフィーとエッチング技術で先端製品を生み出してまいりました。 2007年、きそミクロ株式会社として分社化する事により、これまで以上に創作的な商品へチャレンジする意思を高め、未来に創造できる会社としてお客様から信頼される企業を目指してまいります。 開発から量産まで当社をお役立て下さい。