ハタ研のV溝基板とファイバーアレイ
極限まで高められたマイクログラインダー技術によって加工される弊社のV溝基板と独自の組立技術による高いコアピッチ精度を実現したファイバーアレイはそのパフォーマンスの高さから多くのお客様にご支持を頂いております。
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基本情報
極限まで高められたマイクログラインダー技術によって加工される弊社のV溝基板と独自の組立技術による高いコアピッチ精度を実現したファイバーアレイはそのパフォーマンスの高さから多くのお客様にご支持を頂いております。
価格情報
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納期
用途／実績例
・スプリッタ、融着接続機等に使用する光ファイバーの位置決めとして、高精度のV溝基板をご提供致します。 ・光ファイバーコードとV溝基板を一体化、スプリッター等の出入口を構成するファイバーアレイご提供致します。
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企業情報
ハタ研は創業以来、研削による加工技術を極限まで高め、微細部品、セラミック、ガラス、ニッケル合金や新素材等の難削材の研削加工で産業界に大きく貢献してまいりました。 とりわけ、研削盤の平均的な加工精度は0.001ｍｍですが、ハタ研の技術は0.0001ｍｍという他に類を見ない高精度加工を既に達成しています。 私達は現状に満足することなく、常に新しい可能性を極限まで追求し確かな技術を提供しています。 このチャレンジ精神は、自動車、ベアリング、弱電気はもとより光通信部品等、研削素材の新領域の開拓において優れた成果を生み出しています。
