微細ワークの薄膜均一性を実現する噴流式めっき装置
0.1〜5mmの微細ワークを高速噴流で個別攪拌し、薄膜でも均一な皮膜を安定して形成します。 1時間に約700回転する噴流にワークをのせてめっきすることにより、バレルや振動式めっき装置と比べて、高速かつ均一性が高い皮膜の生成を可能にします。
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基本情報
【特長】 • ワーク間のめっき厚均一性に優れ、より薄い膜厚をターゲットにすることで、貴金属めっきの大幅なコストダウンが実現。 • めっき時間を短縮させることで、エネルギーコストの低減が可能。 • メディアの使用量の削減が可能。 • 微細なワークのカップリングや凝集の発生を低減。 • 独特なSBEチャンバーの構造により、液のくみ出しを低減。 めっき浴の長寿命化と排水量削減を両立。 • SBEチャンバーのメッシュ部はバレルと比べ、ワークとの接触の割合が大幅に減少するため、損耗が少なく、交換頻度の低減が可能。 ●詳しくはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
概ね0.1-5mm程度の微細なパーツへのめっきが可能です。 用途事例 ・電子コネクタ ・ディスク ・ピン ・ホルダ ・バリスタ ・SMTチップコンデンサ ・レジスタなど
企業情報
当社は1992年4月にテクニックと兼松株式会社他の合弁会社として設立し、はんだ外装めっき装置及び薬品を中心に展開してきました。その後、1999年2月にテクニックが全株式を取得し100％子会社として今日に至っています。 テクニックでは各種貴金属めっき薬品や銅、ニッケル、スズ、半田等の非鉄金属めっき薬品とその前処理薬品、各種自動めっき装置、RTA分析器、貴金属パウダー等を製造しております。テクニックの多様な製品を順次日本市場に御紹介してゆく所存ですので、宜しくご支援をお願い申し上げます。
