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銅めっき液の濃度変動が原因で、品質が安定しないことはありませんか？ RTA は主要成分をリアルタイムで自動分析し、工程の安定化と省人化を同時に実現します。 RTA は、プローブをめっき液に浸すだけで、 銅・硫酸・塩素・サープレッサー・アクセレレーターなど主要成分を約20分で自動分析する電気化学式モニタです。 従来の手分析のような 希釈・試薬添加が不要 で、 分析作業の負荷を大幅に削減できます。 特別なスキルを必要とせず、現場で簡単に運用できます。 また、定期的な自動分析により濃度変動を早期に検知できるため、 品質の安定化やトラブルの未然防止に貢献します。 蓄積された電気化学データは、異常発生時の 原因解析ツール としても活用でき、 量産ラインの安定稼働を強力にサポートします。
めっき装置「ＭＰ８０端子めっき装置」は、めっき厚の均一化による金使用量の削減が可能です。テクニックは、端子めっき装置では世界最大の設置実績を誇っています。処理速度分速0.45m、設置面積3.3 m x 0.9mのMini FFPから分速3.6mのMP80までバリエーションからお選びください。世界最多数の設置実績をベースに貴社のご要望に応じたシステムとサポートを提供します。詳しくはお問い合わせください。
めっき装置「パターンめっき装置」は、高アスペクト比のホールでも均一なめっき層が得られます。パネル位置決めシステムが攪拌中におけるパネルとアノードの位置を水平に確保します。当社の大規模めっきシステムは、時間当たり５０-１００パネル以上のスループットがあります。基板のめっき処理関わる全工程用の薬品を製造しており、装置から薬品まであらゆるニーズに対応します。 詳しくはお問い合わせください。
めっき装置「TPM1000外装半田めっき装置」は、ステンレス製ベルトの下端部を楔形状バネに加工し、短冊リードフレームを垂直にロードして水平方向への搬送と給電を同時に可能としました。この水平搬送方式の開発により短冊リードフレームのめっき品質は格段に向上し、世界の標準方式となりました。高圧水によるバリ取りのインライン化も可能です。 詳しくはお問い合わせください。
条材を上下でクリップして搬送するため、50ミクロン厚のポリイミドフィルム等デリケートな条材あるいはフィルム材の搬送が可能。シールドと組み合わせて安定しためっきが可能。クリップから給電するので、給電ロールがなく、製品の表面を傷つけない。また、クリップを取り付けているステンレス製のベルトが製品をガイドするため、製品に対する張力は極めて低く設定できる。
0.1〜5mmの微細ワークを高速噴流で個別攪拌し、薄膜でも均一な皮膜を安定して形成します。 1時間に約700回転する噴流にワークをのせてめっきすることにより、バレルや振動式めっき装置と比べて、高速かつ均一性が高い皮膜の生成を可能にします。
