はんだの材料費を大幅に低減する事が可能
次世代推奨の鉛フリーはんだ合金を用いた低価格やに入りはんだ
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【概要】 現在、鉛フリーはんだではSn-3％Ag-0.5％Cu 合金が標準となっております。FLF07 合金（Sn-0.3％Ag-0.7％Cu）は、標準合金の次世代に位置づけられる鉛フリーはんだ合金として脚光を浴びております。Ag の含有量を減らす事で、はんだの材料費を大幅に低減する事が可能です。
価格情報
-
納期
用途／実績例
−
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
Fine Solder のブランドで松尾ハンダは、50年を超える歴史を持ちます。ハンダの事でしたら、何でもご相談下さい。 各種合金を、棒、線、粉末等の形状にし、適切なフラックスの開発でお客様の作業の問題解決を図ります。全て自社生産ですので、お客様の用途に合わせたカスタマイズが可能です。価格対応も自信が有ります。
