高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適
無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ
この製品へのお問い合わせ
基本情報
高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に 優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信頼性のはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ●フラックスが淡色の為、残渣が目立ちません。 ●低価格を実現し、貴社のVEに貢献します。 ●コテ先の最適温度は350〜380℃です。
価格情報
-
納期
用途／実績例
−
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
Fine Solder のブランドで松尾ハンダは、50年を超える歴史を持ちます。ハンダの事でしたら、何でもご相談下さい。 各種合金を、棒、線、粉末等の形状にし、適切なフラックスの開発でお客様の作業の問題解決を図ります。全て自社生産ですので、お客様の用途に合わせたカスタマイズが可能です。価格対応も自信が有ります。
