熱によりシートのポリマー成分が軟化して基材に密着、その結果、熱抵抗が小さくなり、優れた放熱効果を発揮する材料。
同製品は、当社従来品に比べ柔らかいため基材への貼り付けが簡単で、リワーク性にも優れている。また、実装時には低圧力でも薄くつぶれるため、段差のある発熱面でも優れた放熱効果を発揮することができる。
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基本情報
【特徴】 ○高さの異なる素子同士の段差吸収 ○高温下でも流動しない（耐ポンプアウトあ９ ○良好な転写作業性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
パソコンのCPU、フラットパネルディスプレイのドライバIC、自動車のECUなどで、各種半導体デバイスの放熱に適している。特に段差構造や反りを持つようなデバイスにおいて、耐ポンプアウト特性および長期信頼性に優れた同製品が推奨されます。
企業情報
塩化ビニル樹脂、シリコーン、セルロース誘導体は、毎日の生活や産業に欠かせない素材で、環境対応型の製品にも使われています。また、半導体シリコン、合成石英、レア・アースマグネット、フォトレジストなど、多くの半導体・電子関連材料を手がけ、ハイテク素材のスーパーサプライヤーとして、最先端技術をサポートしています。