材料純度99.999999999%以上！シリコン専用設備で不純物汚染管理を実施
シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減しています。
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基本情報
【特徴】 ○シリコン専用設備で不純物汚染管理を実施 ○スリップフリー シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減 ○耐久性の向上により､ランニングコストを低減 耐熱性に優れ、熱変形による耐久性を向上 ○洗浄品質管理 シリコン専用クリーンルームで汚染管理を実施し、コンタミネーション、パーティクルを低減 ○ザグリ底面部の鏡面加工仕上げが可能 半導体ウェーハ熱処理時の温度分布が均一になり、品質バラつきの改善が可能 ○形状･サイズのカスタム対応を実現 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○光導波路ウェーハ治具 ○EPﾄレイ ○インプラドーム内壁板･各種テーブル ○CVDサセブタ･リング 他 ●詳細は、お問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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企業情報
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた 複合加工技術（クロスエッジ 微細加工）により、品質／コスト／量産性を考え、 お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。