基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）
オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
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オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
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