本装置は添加剤を切削水に混合する為の装置です
『添加剤滴下装置 P101』は添加剤を任意の濃度で設定することで 切削水の流量に比例した添加剤をDIWに注入し混合することで、 添加剤を均一な濃度で供給するための装置である。 【仕様】 〇適用流体：切削水 〇混合薬液：添加剤 0.2～20mL/分 〇切削水流量：2～20Ｌ/分 at0.2～0.5ＭＰa 水温20～25℃ 〇濃度設定範囲：0.01％～0.1％ 〇混合精度：±10％ ○導電率計測定範囲：0～20μＳ/cm ○警報出力：アラーム発生時画面に下記の表示を出すとともに外部信号出力する ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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基本情報
・漏水 ・バッファタンク空 ・バッファタンクオーバーフロー ・切削水圧上限 0.6MPa以上 ・切削水圧下限 0.15MPa以下 ・導電率上限 導電率が設定値以上 ・導電率下限 導電率が設定値以下 ・ボトル１空 ・ボトル２空 ・アラーム一括 ・シーケンサバッテリー異常（低下） ○導電率計 ・測定範囲 0～20μs/cm ・測定精度 ±1%FS±1gigit以内 ・温度補償 5～45℃ ・セル定数 0.2cm e-1 ・電極材質 SUS316 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ■添加剤滴下 【実績例】 お客様の実験目的に合わせた装置構成にてカスタム製作いたします
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| P101 |
カタログ（1）
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企業情報
「きっと、未来にいるものを。」をテーマとして、半導体製造装置周辺機器の 設計、製作を主体にお客様のニーズに対応した製品開発を行っています。 私たちの保有する技術がさまざまな分野で製品化され、お客様に役立てればと 思っております。研究開発や試作などお客様のアイデアをもとに製品化することに 社員全員が情熱を持って取り組む会社です。 心より皆様方のお問い合わせをお待ちしております。