書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
書籍【WS242】"鉛フリー"対応 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と 信頼性評価法【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の 加速試験と信頼性評価法の解説を行なう。 手法を身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授 ■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社 高密度実装ソリューション開発 部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。
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基本情報
書籍【WS242】"鉛フリー"対応 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と 信頼性評価法【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の 加速試験と信頼性評価法の解説を行なう。 手法を身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授 ■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社 高密度実装ソリューション開発 部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。
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用途／実績例
■□■アプリケーション■□■ フリップチップはんだ接合部の信頼性・品質評価の担当者
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企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。