レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改善
TACONIC社（米）が提供する Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。
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基本情報
【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください
価格情報
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納期
用途／実績例
レーザ加工により、基板上にMMICを実装する”ポケット”を設ける事が出来、表面の銅箔とのワイヤボンディングを可能としております。（単層、積層も可能です）
企業情報
現代社会における、情報・移動体通信市場の技術革新、進歩にはめざましいものがあります。これらの用途には世界最先端の技術、デバイスが要求されます。 弊社はこれらのニーズに対応できるべく、プロフェッショナルなスタッフ及び関連会社との協力体制の基、お客様に対するよりきめ細かなテクニカル・サポートを基本とし、世界最高水準のデバイスを世界各国より適正な価格で輸入・販売することを目的として発足させました。 また、テクニカル・サポートのみならずお客様の実際の開発プロジェクトに対する適切な技術・設計支援、アッセンブリ、システムの開発委託・量産製造に至るまで極め細やかなクオリティーの高いサービスを実施いたします。 弊社は、グローバリゼーションを社訓とし、このような情報・移動体通信市場の分野において、お客様のニーズに的確に対応できる本物志向のプロフェッショナルな集団を実現したいという願いを込めて設立致しました。
