半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み ３５μｍ ■圧着条件 １５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件 １５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力 ２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性 ２６０℃×３０ｓｅｃ
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基本情報
優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとスティフナーの接着等の用途に最適な熱硬化性接着フィルムです。ハロゲンフリー、カドミウムフリー、鉛フリー対応品。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
スティフナー接着用、ヒートスプレッダー接着用、フレキシブル配線板用各種補強板接着用（銅、ＳＵＳ、ポリイミド、ガラエポ、Ａｌ等）
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企業情報
東洋インキグループは、“世界に広がる「生活文化創造企業」”として、常に最先端の技術と品質を提供することを目指しています。 ※2011年4月1日より、東洋インキ製造株式会社はホールディングカンパニー制に移行し、『東洋インキＳＣホールディングス株式会社』に商号を変更､印刷･情報関連事業､パッケージ関連事業を『東洋インキ株式会社』に、ポリマー・塗加工関連事業、色材･機能材関連事業を『トーヨーケム株式会社』にそれぞれ承継することとなりました。
