2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望
LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。
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基本情報
当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、セミアディティブの技術、低CTEポリイミドフィルムの技術動向をまとめた。また、各COFメーカーの現状におけるポジショニングを分析、次世代技術の対応状況を調査することで、次世代COF時代への対応状況を分析した。さらに次世代COFの需要動向を分析することで、将来のCOFビジネスの動向をも明らかとしている。
価格情報
150,000円
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
即日
用途／実績例
Newエッチング、セミアディティブ、低CTEポリイミドフィルム技術開発動向 次世代ＣＯＦの技術展望
企業情報
実装技術分野に特化した、市場、技術調査会社 チップマウンタ、半導体実装装置、自動外観検査 ICパッケージ、BGA/CSP/FC
