ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売 樹脂キャリア
各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能 【特徴】 ○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。 ○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
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基本情報
各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能 【特徴】 ○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。 ○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
価格情報
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納期
用途/実績例
シリコンウエハー ハードディスク 化合物半導体の研磨
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当社は、1969年の創業以来、プリント基板への穴あけ(ドリル・レーザー)・外形ルーター加工のトップメーカーとしてエレクトロニクス機器の進化に貢献して参りました。 また近年は、長年培ってきた切削加工技術を進化・発展させることにより、プリント基板以外の様々な業界のお客様ともお取引をさせて頂けるようになりました。 日々進化し続ける「ものづくり」には、より一層の信頼性が求められることでしょう。 そのニーズに確実にお応えすべく、当社ではより短納期に即納できる機械設備と徹底した品質管理を軸にして、業界の技術水準を超えた高精度・高品質に基づく「信頼性の高い製品」を常にご提供させて頂けるよう、今後も着実に努力していきたいと考えております。 当社の日々の努力が、幅広い業種のお客様のお役に立ち、更には豊かな社会の実現に貢献することができればと切に願っております。