熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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基本情報
【特徴】 〇熱抵抗値（℃／W）により決定 〇値が小いほど冷却能力が優れたヒートシンクということができます。 〇ヒートシンクの熱抵抗値は以下の式により導かれます。 熱抵抗値（℃／W）： Hr＝（T1-T2）／Q T1-T2＝△T T1 ： 半導体素子温度℃ T2 ： 周囲温度℃ Q ： 半導体より発生した熱量Ｗ △T ： 温度上昇値℃ ●詳しくはお問い合せ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。
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企業情報
いま、エレクトロニクス分野が直面している問題の一つに、熱の問題があります。通信や情報処理の多くはコンピュータに依存し、そのデータの大容量化やシステムの大型化が進んでいます。コンピュータの心臓部であるCPUの演算能力はさらなる高速化が要求され、演算処理が速くなればなるほどCPU自身が発する熱は高くなります。この熱を現在もっとも効果的に処理するのがヒートシンクです。 常に熱を考えてきたLSIクーラーはヒートシンクの新しいかたち「コームフィット」を開発するなど、効率良く熱を発散させる数々のヒートシンクを開発してきました。 正確な熱測定と熱理論に裏付けられた開発力と熱処理技術、精密なヒートシンクの量産を可能にするアルミ加工技術を駆使し、コンピュータ用から車載機器用の大型のものまで様々なヒートシンクを開発製造しております。