容易に広い領域の結晶情報を得ることが可能
EBSDを利用して結晶性試料の方位解析ができる手法です。 電子回折法より容易にかつ広い領域の結晶情報を得ることができます。 EBSP：Electron Backscatter Pattern、SEM-OIM、OIMとも呼ばれます。 ・単一結晶粒の面方位の測定が可能 ・測定領域の配向測定が可能 ・結晶粒径観察が可能 ・双晶粒界（対応粒界）観察が可能 ・特定結晶方位の抽出が可能 ・隣接結晶粒の回転角の測定が可能 ・透過法により10nm以上のグレインを評価可能
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基本情報
約60～70°傾斜した試料に電子線を照射すると、試料表面から約50nm以下の領域の各結晶面で回折電子線が作られます。この後方散乱電子回折を解析することで結晶性試料の方位解析の情報が得られます。
価格情報
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納期
用途／実績例
・CIGS膜（多結晶太陽電池）の結晶粒評価 ・SEM装置で格子歪み測定 ・半導体デバイス金属配線の結晶粒観察 ・ボイド周辺の結晶粒界の調査 ・ポリSi TFTの結晶解析 ・合金層中不明層の結晶性評価 ・断面からのウイスカの配向測定 ・金属材料の成長（成膜）技術における最適条件の探索 ・金属薄膜経時変化の解析
詳細情報
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まずはご相談ください ★分析プランのご提案から行います★ 御社へ伺ってのお打ち合わせも、もちろん可能。 分析結果のご説明も丁寧に行い、疑問を残しません。 まずは03-3749-2525またはinfo@mst.or.jpまでご連絡ください！
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企業情報
MSTは、高度な受託分析サービスを提供する財団法人です。 最先端の「物理的解析」と、AI技術を活用した「高度なデータ解析」を融合させることで、従来の分析の枠を超えた多角的な視点を提供し、お客様の高度なニーズに迅速かつ的確にお応えします。 技術知識を兼ね備えた専門スタッフが、お客様の課題に寄り添い、最適な分析プランをオーダーメイドでご提案いたします。オンラインでの打ち合わせはもちろん、貴社への訪問による対面でのご相談も承っております。 また、ISO9001（品質）およびISO27001（情報セキュリティ）を取得しており、機密性の高いプロジェクトにおいても、確かな技術力と厳格な管理体制のもと、安心してお任せいただける環境を整えています。製品開発の加速から不良原因の究明、特許調査まで、研究開発のあらゆるフェーズにおける課題を、確かな分析技術で解決へと導きます。
