IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です
IP法は、エネルギー及び方向を揃えたイオンビームを試料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス（MSTではAr）が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分（Ni、P）は検出下限以下でした。
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基本情報
カードエッジコネクタについてIP加工後、反射電子像観察を行いました。 IP法と機械研磨法で作製した断面の反射電子像観察を行いました。 IP法ではCu結晶粒が明瞭に観察され、研磨キズもありません。
価格情報
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納期
用途／実績例
下記観察・分析用の試料作製に適しています。 ・硬さの異なる積層膜の断面観察 ・界面で剥離が起こる膜の断面観察 ・結晶粒（EBSD）観察 ・FIB加工（TEM観察用）・AES分析
詳細情報
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まずはご相談ください ★分析プランのご提案から行います★ 御社へ伺ってのお打ち合わせも、もちろん可能。 分析結果のご説明も丁寧に行い、疑問を残しません。 まずは03-3749-2525またはinfo@mst.or.jpまでご連絡ください！
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企業情報
MSTは受託分析サービスをご提供する財団法人です。 TEM・SIMS・XRDなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 知識豊富な営業担当が、適切な分析プランをご提案。貴社に伺ってのご相談も、もちろん可能です。 ISO9001・ISO27001取得。 製品開発・不良原因の解明・特許調査はぜひご相談ください！ MSTは、あなたの「困った！」を解決へと導きます。
