ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します
水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックスです。 化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。
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基本情報
【特徴】 〇水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックス 〇化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。 〇対応可能なタフエースは金処理上には皮膜を形成しないタイプになりますので、マスキングを行わずに処理が可能 〇処理後は包装状態にて保管し、３ヶ月以内に実装を行ってください。 〇開封後はなるべく早目に実装することを推奨します。 〇最初のリフロー後の２回目のリフローは１週間以内に行ってください ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
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スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。