基材上にある３μ以上の粉塵の除去、エッジ部の除塵等に最適
基盤移動の際に発生する粉塵を除去する装置です。 【特徴】 １、従来比１０倍の高圧超音波エアーを使用することで、より微細で 固着質のダストやガラスカレットに対して有効で、３ミクロン以上の 粉塵の除去エッジ部の除塵などに最適です。 ２、クリーナヘッドのサイズがW８４×D８０×H５５とコンパクト設計 です。（有効長：１０ｍｍ） ※ 詳細は資料請求・カタログダウンロードにてご確認下さい。
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基本情報
基盤移動の際に発生する粉塵を除去する装置です。 【特徴】 １、従来比１０倍の高圧超音波エアーを使用することで、より微細で 固着質のダストやガラスカレットに対して有効で、３ミクロン以上の 粉塵の除去エッジ部の除塵などに最適です。 ２、クリーナヘッドのサイズがW８４×D８０×H５５とコンパクト設計 です。（有効長：１０ｍｍ） ※ 詳細は資料請求・カタログダウンロードにてご確認下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
CCD、C-MOS、ICパッケージ、LCDモジュール等用
企業情報
昭和３９年の創業以来、弊社は省力化・省資源化を多面的に見つめる視点を備え、ウェブ業界並びに電子材業界における各種機器、制御機器の開発から販売まで、総合的に取り組んでまいりました。生産ラインの流れを把握することにより、各工程で省力化・高生産生・高品質化を実現する機器や装置を、当社独自の高度なノウハウをもって開発する一方、ユーザーニーズを適切にとらえたコンサルティングによる作業の合理化・効率化を展開し、業界から高い評価をいただいております。新たなる時代の到来を迎え、ますます複雑に変化する社会構造の中、誠心誠意をモットーに各部門の総力を終結し多様化するニーズへの対応に努めてまいります。皆様には、今後ともなお一層の御指導・御鞭撻をよろしくお願い申しあげます。
