真空三次元熱加圧装置
擦り傷をつけることなく、基板やパネルの曲面貼り付けや 折り曲げ形成などができる、真空三次元熱加圧装置 【特徴】 ○真空化で液体熱加圧（PAT)を行うため、柔らかな素材を 押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能 ○上下の同時液圧も可能 ○上型不要で貼り合せやパッケージングが可能 ○ワークサイズ ・φ200 ・加圧推力 5ｋN〜50ｋN ○省電力、軽量、小型で簡単操作 ○省スペースで、持ち運びも容易 ○素子封子やパッケージ基板などに最適 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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基本情報
擦り傷をつけることなく、基板やパネルの曲面貼り付けや 折り曲げ形成などができる、真空三次元熱加圧装置 【特徴】 ○真空化で液体熱加圧（PAT)を行うため、柔らかな素材を 押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能 ○上下の同時液圧も可能 ○上型不要で貼り合せやパッケージングが可能 ○ワークサイズ ・φ200 ・加圧推力 5ｋN〜50ｋN ○省電力、軽量、小型で簡単操作 ○省スペースで、持ち運びも容易 ○素子封子やパッケージ基板などに最適 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○FPCやフィルムなどの曲げ成形・エンボス成形 ○R曲面への貼り合せ ○Si素子へのフィルムエポキシ樹脂封止（パッケージ）
企業情報
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