卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。
Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。
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基本情報
【特徴】（Model 626) ○HYBOND Soft Touchボンドフォース制御システム ○ボンディングプログラム：100パターンメモリー ○ループ＆サーチ高さ設定プログラム可能 ○ボンドヘッド電動Ｚ軸制御 ○内蔵温度コントローラー ○ステッチボンディング可能 ○High / low 超音波パワー切替機能 ○0.5インチ 及び 2インチ・ワイヤースプールマウント ●その他詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
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価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
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用途／実績例
各種センサーの開発、少量生産 MEMSデバイス
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企業情報
弊社は長野県の岡谷市で1976年に創業し、以来、中国や東南アジア市場への工作機械の輸出業務を拡大させる一方、1997年からは電子産業向け機器の輸入販売・サービスを開始、現在では市場のニーズを具現化すべく、各種リフローはんだ付け装置や超音波金属接合装置等の自社製品の開発にも取り組んでおります。