CMPスラリー
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミック、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
GRISHのシリカスラリ（CMP)は、高純度シリコンパウダーを原材料として、弊社独自の加工技術により製品化された低金属イオン型の研磨液でナノレベルの表面仕上げ用として、幅広く使われています。 品番 粒径 形状 SO-100-PF 90nm-120nm SO-80-PF 70nm-90nm SO-60-PF 50nm-70nm 球状 SO-40-PF 30nm-50nm SO-20-PF 10nm-30nm 規格については、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。
価格情報
-
納期
用途／実績例
1.GSPシリーズはシリコンウェハー、サファイア、炭化ケイ素等の半導体基盤材料の粗研磨及び仕上げ研磨に使われます。 2.SOQシリーズは光ファイバーコネクタ専用のセリウムフィルム及び植毛フィルムと組み合わせて使用します。 3.GHPシリーズはハードディスクの研磨に適用します。 4.MPシリーズはIC電子回路を製造した時の全局平坦研磨に使用されます。
企業情報
当社は表面加工用の精密研磨フィルム、工業用人工合成ダイヤモンドパウダー、サファイア研磨用のダイヤモンドパウダー・ダイヤモンドスラリー、LCDパネル用クリーニングテープ等をご提供しております。ハイクオリティ・ロープライスで最大限に顧客を満足させます。または研磨プロセスに関するご相談もお応えします。 日本拠点： 株式会社サミットスーパーアブレーシブ 〒569-0071 大阪府高槻市城北町1-14-17-6F Tel：0081-72-673-2780 Fax：0081-72-673-2781