断面研磨、EDX分析を承ります
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基本情報
【特徴】 ○使用試験・分析装置 ○メッキ観察 ○はんだ接合観察 ○微細構造観察 ○Chip構造観察（Bump、ビア等） ○不良箇所元素分析 ○EDX元素マッピング ○EDXライン分析 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
宇宙・車載用途、民生から産業分野までお客様のご要求に高い技術力でサポートいたします。 【当社の特徴】 ・ISO/IEC17025試験所認定取得 ・信頼性試験～解析・分析まで一貫サポート ・リーズナブルな価格設定 ・スピード対応
