電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
”Zero Thickness”－高解像度画像伝送ファイバーオプティクスプレート
- その他画像関連機器
- X線検査装置
- その他光学部品
“紙の代わり”だけではありません！高い視認性とLED点滅による通知で作業ミス低減に貢献
- 液晶ディスプレイ
- その他 食品取扱い店舗用 用品
- その他情報システム
【技術資料進呈】SiC/GaN不要でコストを抑えつつ小型化・高効率化。設計に役立つ「簡易計算ツール」配布中！
- コンバーター
「TECHNO-FRONTIER 2026 第 41 回電源システム展」に出展 します！
株式会社ダイヤメット（本社：新潟市東区、代表取締役社長：伊井 浩）は、2026年7月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026第41回電源システム展」に出展し、大電力・高変換効率・小型化を同時に実現する絶縁型DC-DC コンバータ回路方式「TriMagiC Converter（TM)」を紹介します。 本展示では、TriMagiC Converter（TM)回路方式を採用した1.6kWおよび3.3kWの絶縁型DCDC コンバータ試作基板を展示するほか、トランスおよび共振コイル向け圧粉コアのラインアップを紹介します。昨年から製品ラインアップを拡充し、高透磁率・低損失材料をはじめ、用途に応じた磁性材料をご提案します。 また、東海国立大学機構 名古屋大学未来材料・システム研究所山本真義研究室との共同研究により開発を進めているAIサーバー向けPoL（Point of Load）コンバータのモックアップも展示します。実際のサイズ感をご覧いただくことで、次世代電源に求められる高電力密度・小型化の可能性をご体感いただけます。
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
