電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート！原料はあるが充填できる場所がないお悩みに
- そのほか消耗品
- 加工受託
超小型センサで暑さ指数(WBGT)や快適性を多点計測！現場の熱中症予防と、空調最適化による省エネを同時に実現します。
- センサ
- センサ
2026展示会 出展
Smart Sensing 2026 2026年6月10日～12日 10:00～17:00 東京ビッグサイト 西ホール 公式サイト：https://www.smartsensingexpo.com 同時開催：JPCA Show 電子機器トータルソリューション展（東ホール） 弊社は、様々な分野へのセンサ提案に加え、半導体分野向けのセンサ展示も行います。 猛暑対策展 2026 2026年7月15日～17日 10:00～17:00 東京ビッグサイト 公式サイト：https://hs-osh.jma.or.jp 弊社では、「ネツログ」をはじめ、猛暑対策に向けた新たな提案をさせて頂きます。
AGV/ AMR/ Robot/ その他産業機器向けLFP使用の高安全、長寿命！モジュールとBMU一体型バッテリ
- リチウムイオン電池
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
- 技術セミナー
スマホから高速通信機器まで必須となるフレキシブル基板。LCP-FCCLの基礎から低誘電化・多層FPC形成プロセスまで
- プリント基板
- その他電子部品
- 技術セミナー
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
