電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
アウトレットテクノロジーと革新的なインテリジェンス機能を追加した新開発のRaritan（ラリタン）ラックPDU
- その他電源
少量だからと諦めないで！鋳物部品1個から、量産まで対応。キャステムがモノづくりフェア2026に出展
株式会社キャステムは、2026年10月14日（水）～16日（金）にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2026」に出展します。 「小ロットだから鋳物には向かない」「1個だけでは鋳造品はつくれない」 ――そんな理由で、鋳物部品の製作を諦めていませんか？ 今回の展示では、用途や数量に応じて選べる3つの鋳造法に加え、微細・薄肉部品に適したMIM（金属粉末射出成形）などをご紹介。金属部品の試作・開発から少量生産、量産まで、お客様の条件に応じた最適な製法をご提案します。 「この部品は鋳造できる？」「少量でも対応できる？」といったご相談も歓迎します。 各製法のサンプルに加え、鋳造難易度の高いドラゴンのオブジェも展示。 キャステムの技術力をその場でご体感いただけます。 ぜひ、キャステムブースへご来場ください。 【出展概要】 展示会名：モノづくりフェア2026 日時：2026年10月14日(水) ～16日(金) 10:00～17:00（最終日は16:00まで） 会場：マリンメッセ福岡A館 （福岡県福岡市博多区沖浜町７−１） 出展小間番号：AE-38
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品